摩信基板表面銅箔剝離測試儀是一款力學(xué)試驗(yàn)儀器，可進(jìn)行、微小力值剝離,低周疲勞等項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)。
90度電子剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)操作簡單,價格實(shí)惠,,秉持誠信,以品質(zhì)為原則,贏得廣大客戶的信賴,質(zhì)保一年,終身維護(hù),歡迎來廠洽談,生產(chǎn)廠家,一年保修,保質(zhì)保量.

摩信基板表面銅箔剝離測試儀用于測試覆銅層壓板和印刷線路板工業(yè)的試驗(yàn)室中測量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強(qiáng)度、平均剝離力、平均剝離強(qiáng)度等。銅箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是使用足夠尺寸的銅箔介質(zhì)層壓板，切割三塊試樣，寬50mm 、長250mm、厚2mm。主要應(yīng)用在DCB覆銅陶瓷載板、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆銅陶瓷載板陶瓷基板、PCBS板、覆銅基板、線路板、錫箔、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜等貼于物體表面的粘著力電腦式90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)采用電腦式控制且顯示，以90度剝離產(chǎn)品，垂直剝離測試。

摩信基板表面銅箔剝離測試儀90°剝離測試,符合 IPC-TM-650 、GB/T4677、GB/T13557等標(biāo)準(zhǔn)要求。

在環(huán)境濕度25℃、環(huán)境濕度65%的試驗(yàn)條件下，分別取氮化硅基板（陶瓷厚度0.32mm,雙面覆銅0.3mm，AMB工藝）、氮化鋁基板（陶瓷厚度0.64mm,雙面覆銅0.3mm，AMB工藝）、ZTA基板（氧化鋯增強(qiáng)氧化鋁陶瓷，0.32mm厚，雙面覆銅0.3mm，AMB工藝）、氧化鋁基板（陶瓷厚度0.38mm,雙面覆銅0.3mm，AMB工藝），對這四種AMB陶瓷覆銅板進(jìn)行剝離測試，每種基板測試5個樣品。樣品銅線條蝕刻寬度為3mm，位移施加速率為50mm/min

摩信基板表面銅箔剝離測試儀技術(shù)參數(shù)：

1.規(guī)格： MX（BL）

2．精度等級：0.5級

3．負(fù)荷：200N

4．有效測力范圍：0.1/100-99.9999%;

5．試驗(yàn)力分辨率，負(fù)荷50萬碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。

6．有效試驗(yàn)寬度：50mm

7．有效試驗(yàn)空間：250mm

8．試驗(yàn)速度:：0.001~300mm/min(任意調(diào))

9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

10．位移測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

11．變形測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

12．試臺升降裝置：

快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動；

13．試臺安全裝置：電子限位保護(hù)

14．試臺返回：手動可以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動可在試驗(yàn)結(jié)束后自動返回；

15．超載保護(hù)：超過大負(fù)荷10%時自動保護(hù)；

16．電機(jī)： 200W

17．主機(jī)重量：40kg